自动点胶机在芯片封装范畴三个方面的应用：

很多还没接触过自动化设备的用户对本人的产品会有些疑惑：“芯片封装行业能够运用自动点胶机吗”、“点胶机真的值得购置吗”？有相似疑惑也是正常，毕竟只要运用过欧力克斯的自动点胶机，才明白自动化设备的优势所在！

关于自动点胶机在芯片封装行业的应用范围，罗列了几个例子：

第一、自动点胶机在芯片键合方面应用

在粘胶过程中容易呈现移位的PCB板，电子元器件容易从PCB板外表零落或者移位，关于这种现象我们能够经过自动点胶机设备在PCB板外表点胶，然后将板子放入烘箱中加热固化，这样电子元器件粘贴在PCBS上就比拟结实了。

第二、自动点胶机底料填充方面应用

置信很多运用过自动点胶机的技术人员都遇到过相似的难题，芯片倒装过程中，由于固定面积要比芯片面积小，致使于很难粘合；在这样的状况下假如芯片遭到撞击或者发热收缩，这时会容易形成凸点的断裂，使得芯片失去它应有的性能。

为了更好的处理相似问题，欧力克斯倡议经过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化。在这样的自动点胶下操作下，既能够有效增加了芯片与基板的衔接面积，又能够增强芯片与基板的分离强度，对芯片凸点起到有很好的维护作用。

第三、自动点胶机外表涂层方面应用

当芯片完成焊接作业后，能够经过自动点胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、活动性好的环氧树脂并固化，这样芯片不只在外观上提升了一个层次，还起到避免外物的腐蚀和刺激的维护作用，能够延长芯片的运用寿命!

芯片封装行业能够运用自动点胶机吗？

综上所述，自动点胶机在芯片封装行业应用也是得心应手。无论是芯片键合、底料填充、外表涂层还是其他的封装作业，欧力克斯自动点胶机都能够完成，且大大进步芯片封装的工作效率，有了自动点胶机就再也不用担忧芯片封装难题了!